天津市数字信息技术研究中心

为贯彻实施《天津市高新技术产业发展规划》，为天津市信息产业发展增加后劲，根据《天津市科学研究中心管理办法》和《天津市科技发展事业资金管理办法》，经专家论证，天津市政府批准成立天津市数字信息技术研究中心。

天津市数字信息技术研究中心建设初期规划的研究方向:按照《天津市高新技术产业发展规划》和《天津市科技发展第十个五年计划》的要求，集成我市在数字技术研究与开发方面的资源和力量开展数字多媒体信息技术及相关技术领域的应用基础研究和重大攻关等产业化前期工作，为我市高新技术产业的发展提供项目源。

经过10多年发展，天津市数字信息技术研究中心聚焦以下研究领域：射频定位感知技术、传感电路系统技术、智能网络交换技术、交换芯片设计与系统集成、数字图像处理、数字多媒体信息技术、先进封装互连建模与优化等。

主要研究方向：

1、电磁波智能感知技术

研究无源射频、超宽带雷达、毫米波雷达、光电等电磁波感知及其信号处理技术，消减多径干扰剧烈、环境复杂带来的不利因素，实现在复杂环境下，高精度、多目标、低复杂度、高鲁棒性的感知效果。科研成果应用于智能交通、智慧座舱、应急救援等领域，取得良好的社会效益和经济效益。

2. 智能网络技术与交换芯片设计

围绕“交换芯片自主可控”的国家核心战略，开展面向多模态网络交换芯片的转发数据片上高速处理、流量调控优化技术研究，突破数据平面片上性能双升，控制平面复杂协议轻量卸载等芯片化难题。成果在电力物联网、工业互联网、转化应用，取得良好的社会效益和经济效益。

3. 复杂场景下的低质图像增强与目标检测关键技术

研究针对环境及天气因素产生的不同场景下（低照度、带雾、水下等）的低质图像增强算法，改善图像质量；研究针对样本稀缺场景下目标检测模型泛化能力不足的问题，提升小样本目标检测准确率。为智能监控、自动驾驶、海洋探测等复杂场景下的视觉感知应用提供关键技术支撑。

4. 2.5D/3D封装互联结构智能建模与优化

传统有限元仿真方法用时较长且难以提供电-热-力耦合仿真优化模型。2.5D/3D封装互联结构建模方法在AI芯片制造、多芯粒大尺寸基板设计和新材料封装设计中应用广泛。提出基于2.5D/3D封装互连结构的等效优化模型，为大规模集成电路封装中的布局布线设计提供便利。相关技术可用于高性能计算、5G/6G通信射频前端、物联网与可穿戴设备等领域。