肖夏

　　一、基本情况

　　肖夏：教授、博导，教育部新世纪优秀人才。

　　1997年至2002年，在德国TU Chemnitz (Technical University of Chemnitz)电子技术与信息技术学院学习;主要研究ULSI布线电热特性、电磁寄生效应和热效应控制、光互连等，获博士学位。

　　2002年至2003年，在日本AIST先进半导体研究中心作博士后。研究先进互连薄膜的电热&机械特性，获得MIRAI优秀成果奖励。

　　2003年作为优秀引进人才到天津大学从事科研和教学工作，2007年晋升为教授，2008年入选教育部新世纪优秀人才计划，2009年被聘为博士生导师。多次被评为天津市优秀硕士学位论文指导老师。

　　主要研究兴趣：ULSI现代互连布线性能优化、新型薄膜物性无损表征、目标成像算法、生物电子特征信息检测、微波谐振腔设计、超宽带微波乳腺肿瘤检测测、非侵入式微波血糖检测、天线设计及小型化等。

　　二、个人经历

　　教育经历

　　1. 1997-09至2002-03, 德国TU Chemnitz (Technical University of Chemnitz),电子技术与信息技术, 博士

　　2. 1993-09至1996-07, 天津师范大学, 凝聚态物理, 理学硕士

　　3. 1989-09至1993-07, 天津师范大学, 物理学, 理学学士

　　科研与学术工作经历

　　1. 2016-12至现在, 天津大学, 微电子学院, 教授

　　2. 2015-06至2015-08, 日本广岛大学, 纳米器件与生命系统研究所, 客员教授

　　3. 2013-08至2014-02, 美国南卡罗莱纳大学, 机械工程学院, 访问教授

　　4. 2007-07至2016-11, 天津大学, 电子信息工程学院, 教授

　　5. 2003-04至2007-06, 天津大学, 电子信息工程学院, 副教授

　　6. 2002-04至2003-04, 日本国立产业技术综合研究所(AIST), 博士后

　　三、研究领域

　　ULSI互连布线性能、目标成像算法、薄膜物性无损表征、生物电子信息检测、微波谐振腔设计、新能源利用等。

　　四、教学工作及成果

　　1. 半导体敏感器件

　　2. 超大规模集成电路互连系统

　　3. 电子科学与技术导论

　　4. 固态电子器件 (双语)

　　五、学术兼职及社会工作

　　中国电子学会高级会员、美国电子电气工程师协会(IEEE)会员、日本电子情报通讯学会会员、中国微米纳米技术学会会员等;国家自然科学基金、多个省级科委、国际期刊和会议的评审专家;多次担任IEEE ICSICT、IEEE ICUWB、IEEE ICIE/IWEEC等国际学术会议的技术委员会委员或分会场主席.