2023年第一届交叉学科国际会议（FIRST 2023）顺利举行

本站讯（通讯员：董倩楠）2023年10月30-31日，第一届交叉学科国际会议（FIRST 2023）在线上圆满召开，本次会议由天津大学微电子学院主办。会议以“促进跨学科研究共同发展”为主题，旨在讨论未来通信系统、人工智能、物联网和芯片设计挑战的开放性问题和新的解决方案，介绍半导体在未来通信中的作用，以及半导体和通信行业未来的发展方向。天津大学党委常委、副校长巩金龙、天津大学微电子学院院长马凯学、天津大学微电子学院党委书记贾果欣、天津大学微电子学院副院长刘强等人出席，会议由新加坡工程院院士、新加坡科学院院士、天津大学教授杨杰圣主持。

本次国际会议邀请到十二位包括院士、IEEE（终生）会士在内的国际知名专家参会并作报告，分享各自研究领域的最新进展。特邀专家分别为IEEE会士、加拿大维多利亚大学教授Lin Cai,IEEE会士、新加坡南洋理工大学教授Chang Chip Hong,IEEE会士、新加坡国立大学教授Yongxin Guo,IEEE终生会士、香港中文大学兼职教授 T. Russell HSING，IEEE会士、帝国理工学院教授Kin K LEUNG，IEEE会士、香港科技大学教授Howard Cam LUONG，IEEE会士、澳门大学微电子研究院副院长Pui-In MAK,IEEE终生会士、加拿大工程院院士、加拿大工程研究院院士、滑铁卢大学教授Raafat Mansour，IEEE会士、葡萄牙里斯本科学院院士、澳门大学副校长（全球事务）、澳门大学微电子研究院院长Rui Paulo Da Silva MARTINS，IEEE 会士，台湾大学电气工程与计算机科学学院副院长Tzong Lin WU，IEEE 会士、新加坡南洋理工大学教授Yuen Chau，IEEE会士、新加坡工程院院士、新加坡科学院院士、天津大学教授Yeo Kiat Seng。

会议于10月30日上午9:00正式开幕，杨杰圣教授主持开幕式，天津大学党委常委、副校长巩金龙教授代表学校为大会致开幕词。巩金龙表示，现今社会和科技发展越来越以数据和网络为导向，半导体行业和通信行业则是两大急先锋，要运用好跨学科的理念思维和专业知识去应对该领域在未来发展中所面临的问题与挑战。天津大学始终愿与国内外众多专家学者共同促进科技人才的交流与合作，以实事求是的品格和精益求精的精神，为人类科研事业的和平发展贡献天大力量。开幕式后，十二位专家分别作了题为“Self-Evolving and Transformative (SET) Protocol Architecture for 6G”、“Where Technologist and Entrepreneur Meet to Stimulate Academic Spin-Offs”、“Passive-Intensive Bluetooth LE Receiver for Internet of Everything”、“Stacked Intelligent Metasurfaces Enabled Joint Computing and Communication in the Wave Domain”、“CMOS Frequency Generation - From RF to Millimeter-Wave and SubTHz”、“Machine Learning for Optimized Use of Network Resources”、“Applications of Phase Change Material (PCM) Technology in Tunable Filters and in Other Reconfigurable Microwave and Millimeter-Wave Devices”、“Ultra-Low-Power RF Receiver Design for IoT Applications”、“Analog and Mixed-Signal CMOS Circuits at the core of the A/D Interface in the Internet-of-Everything (IoE)”、“Signal Integrity Design for Air-filled Interconnect in 5G/6G Communication Network”、“Electromagnetics in Medicine: Current Status and Challenges of Wireless Power Transfer, Antennas and Wireless Sensing”、”“A Knife Cuts Both Ways – Attacks and Defenses of Deep Neural Networks ”和“Fusion of Technologies”的特邀报告，并与线上观众互动，对观众提出的相关问题进行解答和深入交流。

第一届交叉学科国际会议（FIRST 2023）的成功举办不仅很好地激发了微电子学院全体师生的科研热情，也为半导体和集成电路等领域的企业、高校和研究所提供一个专业的跨学科、多领域的交流合作平台，为如今愈发复杂困难的产品开发提供创新思路，将前沿科研和产品创新更有效地结合起来，同时为深化校企合作打下牢固的基础。

    杨杰圣教授主持本次会议

    天津大学党委常委、副校长巩金龙教授致开幕词

      国内外专家分享各自领域的最近进展