2019-07-01
本站讯(通讯员:傅海鹏)近日,国家科技部公布了国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项立项情况,我院马凯学教授牵头申报的“高精度******”获批立项。
该项目由天津大学牵头,浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等9家领域的优势单位共同承担,项目国拨经费近3000余万元,实施周期为4年。
该项目结合国家“光电子与微电子器件及集成”重点专项关于“发展信息传输、处理与感知的光电子与微电子集成芯片、器件与模块技术,构建全链条光电子与微电子器件研发体系,推动信息领域中的核心芯片与器件研发取得重大突破”的总体目标及任务要求,面向毫米波三维成像与太赫兹安检应用需求,重点突破现有硅基器件在毫米波、太赫兹频段面临的重大科学问题,解决现有硅基毫米波/太赫兹器件、电路、封装与阵列等方面存在的设计瓶颈,建立一套从器件、电路、算法到应用的毫米波/太赫兹雷达与成像芯片完整创新链,实现毫米波与太赫兹芯片设计的战略目标,获得国际领先的、具有应用潜力和自主知识产权的毫米波雷达芯片与太赫兹成像阵列芯片,为我国自动驾驶、人体及物体安检、无人机自主飞行、智能制造等应用和产业发展提供技术支撑。
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