半导体成像感知

  近年来承担国家科技重大专项1项、国家重点研发计划1项、863计划2项、国家自然科学基金重点项目2项、以及多项国家自然基金重点子课题、面上项目、青年项目、天津市科技支撑计划重大项目、天津市自然科学基金项目等,发表SCI/EI检索学术论文100余篇,授权发明专利五十余项,多项科研成果已经实现产业化,在本领域处于国内领先地位。

 

 

128级TDI型CIS芯片(国家科技重大专项成果)

 

 

512*512面阵探测器读出电路

 

 

 

256元线列光电探测器读出电路